11月25日下午，湖南金康电路板有限公司在我院举办了大型招聘宣讲活动。

湖南金康电路板有限公司成立于2019年7月9日，注册资本1亿元，于2019年底落户于洞庭湖区鱼米之乡益阳。公司主要从事高精密fpc电路板的研发、生产和销售。产品应用领域涵盖智能手机、平板电脑、无线电充、光学模组、5g通讯、医疗器械等。

此次招聘，应届毕业生积极应聘。在辅导员们的协助下，公司工作人员井然有序进行了招聘会的宣讲工作。在招聘会上，公司工作人员放映视频介绍公司的发展历程并进行宣讲。当日会场气氛很好，应聘者都手持自己精心准备好的简历，积极与招聘人员交流，主动了解用人单位的情况。

11月30日上午九点，面试金康的同学在高新产业学院教学区坐车，去金康公司参观，最终确定的同学可以直接签三方协议！

编辑：符美琳/审核：徐晓昂、周轶新、杨芳